発表および講演の実績
WORKS
学会・セミナーにおける講演実績（2024年2月更新）
2023年実績
電子デバイス産業新聞: 2023年11月29日
半導体パッケージアップデート:
増大する生成AIモデル学習を実現する チップレットパッケージ
3DHI研究会での招待講演: 11月20日
生成AIの急激な拡大に対応する半導体パッケージの役割とロードマップ
NEDIA京都フォーラム 招待講演: 2023年10月23日
先端パッケージ技術トレンド
HAB研技術トレンドセミナー：10月2日
生成AIの急激な拡大に対応する半導体パッケージの役割とロードマップ
C-NET紹介講演: 8月23日
半導体産業復活に向けて実装技術の役割
JPCA 2023 テクニカルセミナー：2023年5月31日
JPCAロードマップセッション
高速通信システム
産総研 GDC協議会第6回動向調査分科会における招待講演: 2023年3月12日
最先端半導体パッケージ動向と光実装へのロードマップ
茨城県企業誘致セミナー講師: 2023年2月14日
インターネプコン 2023: : 20230年1月27日
Roadmapセッション
Society5.0/Dxへ向けた半導体チップレットパッケージ技術の最前線
2023年のパッケージはどうなる？（SBRテクノロジーからの予測）
カレンダー年初にその年に注目すべき半導体・パッケージの着目点や挑戦課題を説明（2023年度内容）（内容はお問合せください）
2022年実績
JEITA ロードマップ 2022年度版
データセンターサーバー、モバイルデバイス章アップデート（執筆及び資料提供）
NEDIA 2020: 2022年10月24日
多様化するチップレットパッケージのコスト、性能、信頼性の比較とロードマップ
日経BPセミナー: 2022年10月28日
Dx, Gxへの対応に向けた半導体パッケージの動向と挑戦課題
電子デバイス産業新聞: 2022年9月29日
半導体パッケージアップデート:
多様化するチップレット構造を電気性能、コスト、信頼性の視点から徹底比較
JPCA 2022 テクニカルセミナー
JPCAロードマップセッション：2022年6月16日
最新高速通信システム
ICEP 2022
HIR roadmap session: May12’22
Next-Gen Ultra High Band and Low loss Chiplet Interconnection
インターネプコン 2022: Roadmapセッション: 2020年1月10日
Chiplets packaging technology roadmap gearing up the evaluation of AI
デジタルツイン実現のための半導体チップレットパッケージの挑戦課題
2022年のパッケージはどうなる？（SBRテクノロジーからの予測）
カレンダー年初にその年に注目すべき半導体・パッケージの着目点や挑戦課題を説明（2022年度内容）（内容はお問合せください）
2020年実績
セミコンジャパン 2020 特別セミナー: 2020年12月予定
AIチップの性能向上を実現するチップレットパッケージの挑戦課題
– Challenges of chiplets package to improve AI chip performance –
NEDIA 2020: 2020年10月30日
Beyond 5Gに向けてパッケージ技術の挑戦課題
第2回 フジコミーティング』（特別講演会）福岡大学: 2020年10月27日
Beyond 5Gに向けてパッケージ技術の挑戦課題
JIEP 先端ファブリケーション研究会 公開研究会; 202年12月2日予定
Beyond 5Gに向けてパッケージ技術の挑戦課題
ADEMTA 2020: 2020年10月14日
AIデバイスと実装技術の動向
SSDM 2020: Sep/27/2020
2.5/3D chiplets package for high performance AI chips
電子デバイス産業新聞: 2020年9月15日
AIチップの性能向上を実現する チップレットパッケージの挑戦と課題
JPCA 2020 テクニカルセミナー
講演予定がコロナ禍で中止
インターネプコン 2020: PWBセッション: 2020年1月16日
Package technology roadmap toward to
6G mobile and 1.6TbE next-generation network
インターネプコン 2020: Roadmapセッション: 2020年1月15日
Chiplets packaging technology roadmap gearing up the evaluation of AI
(AIの進化を加速するチップレットパッケージ技術のロードマップ)
2020年のパッケージはどうなる？（SBRテクノロジーからの予測）
カレンダー年初にその年に注目すべき半導体・パッケージの着目点や挑戦課題を説明
（2020年度内容）
https://sbr.technology/wp-content/uploads/2023/08/202011.pdf
2017年実績
「JIEP システム設計研究会」2017年11月28日
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の課題と展望 –
「電子デバイスフォーラム2017」2017年11月2日
– 進化するFO-WLPテクノロジーと適用アプリケーション –
「プラナリゼーションCMP とその応用技術専門委員会 第161 回研究会」2017年10月26日
FO-WLP開発動向と今後の行方
– 2025年までに主役の座を得るのか？ –
「MES 2017」2107年9月2日
5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 (2017年版)
– パネルレベルファンアウト（FO-PLP）は本当に立上るのか？ –
「電子デバイス産業新聞社 セミナー」2017年9月21日
5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 (2017年版)
– パネルレベルファンアウト（FO-PLP）は本当に立上るのか？ –
「化学工業会パッケージシンポジウム」2017年8月27日
FO-PLPの開発が覚醒
– このパッケージは5G通信時代の主役になるのか？ –
「日経エレクトロニクス セミナー」2017年7月13日
進化するFOWLP、IoT時代の半導体パッケージ革命
– FO-PLP（パネルレベル・ファンアウト）はIoT時代の中心的な役割を果たせるのか？ –
「JIEPマイクロナノファブリケーション研究会」2017年7月3日
FO-WLPはモバイル機器用パッケージの主役になれるのか？
– 先端ファブリケーション研究会 特別版 –
「サイエンステクノロジ社主催 セミナー」2017年6月12日
– FO-WLPテクノロジーの現状と今後の展望 –
「JPCA 最先端実装技術シンポジウム」2017年6月8日
– FO-WLPは次世代モバイル機器実装の主役になり得るか？ –
「2017 JEITA Roadmap 発表会」 2017年6月6日
デバイスパッケージング技術の将来展望を予想する
– サーバーからIoTデバイスまで –
「ICEP 2017」2017年4月21日
– Electronic Packaging Gears up for 5G Mobile Race –
「長野実装フォーラム 2017」2017年2月13日
– 高性能FO-WLPからみるムーア則終焉後のパッケージの役割 –
[JIEPスケーラブル高集積化研究会」2017年2月12日
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と動向 –
Packaging Technology Innovation and Trend toward 5G Era
「日経技術者塾」2016年1月20日開催
5G時代の半導体を実現するパッケージ革命
– iPhone7に載ったファウンドリー製FOWLP、その背景から未来を探る –
「第46回 インターネプコン ジャパン セミナー」2017年1月18日開催
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と動向 –
2016年実績
「MWE 2016」2016年12月01日開催
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と今後の動向 –
http://apmc-mwe.org/mwe2016/pdf/WS_01/TH4B-1_1.pdf
http://apmc-mwe.org/mwe2016/program/ja_1201.html#WS07
「九州エレクトロニクス実装講演会」2016年10月17日開催
– 5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 –
内蔵技術委員会 2016年度 第2回公開研究会」2016年9月30日開催
– 次世代モバイルAPに対するデファクトスタンダードは FO-WLPなのか？ –
「半導体デバイス新聞セミナー 2016」2016年9月8日開催
– 5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 –
「日経技術者塾」2016年7月28日開催
電機業界を揺るがすパッケージ革命
– FOWLPはデファクトスタンダードになるか？ –
「JIEP関西 Work Shop 2016」2016年7月14日,15日開催
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/column/15/417263/051100085/
「JIEP関西 Work Shop 2016」2016年7月14日,15日開催
ムーア則の終焉からニューロコンピュータ出現までのギャップをどうカバーするのか？(14日）
– 10年後のパッケージテクノロジーを大胆予想 (15日） –
「JIEP30回講演大会」2016年3月23日開催
– 5G時代にむけてのパッケージトレンド –
