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ChatGPTを代表する対話型AIの急速な進化は新時代AIの始まりと言われる。またメタバース、デジタルツインによるDx, Gxの展開が進む。それらAI学習モデルはスケーラブルな半導体システムにより達成される。次世代半導体システムはチップレットパッケージという方法で性能実現を行う。また、2025年には規格が制定されるであろう次世代6G通信では、5Gの周波数のより有効な活用と、ミリ波からテラ波までの高周波適用を併用する。

弊社では5年から10年先を見据えた半導体及びパッケージマーケット全体あるいはアプリケーション分野ごとについてテクノロジー予測と実現に向けたの挑戦課題を通じて、皆様の業界でのご発展に対するセミナーを提供させて頂きます。詳細につきましてはお問合せください
 

– テーマの例

• 急激な進化を見せるAIを支えるチップレットパッケージ
• チップレットパッケージに向けて2.1/2.5/3Dのテクノロジートレンドと立上がりのシナリオ
• 3.2TbE時代に向けての半導体。パッケージの挑戦課題
• 6Gモバイル時代に向けての半導体パッケージのトレンド
• モバイルFO-WLPの現状と今後
• WOW(Wafer On Wafer)及びDtW（Die to Wafer)のテクノロジートレンドと立上がりのシナリオ
• 自動運転を構成する半導体のテクノロジートレンド
 

–– 内容例

• アプリケーションとマーケット
• テクノロジートレンドとロードマップ
• テクノロジー実現に向けての挑戦課題

対象となるプロダクト、アプリケーションに対するチップレットパッケージに対する2.1/2.5/3D、FO-WLPなどの先端半導体パッケージのテクノロジー、材料、装置、基板など（本製品）に対して、主に以下の内容などの報告により、本製品の開発計画、開発投資や設備投資のご判断に対してコンサルティングをさせて頂いております。

– 適用対象マーケットのトレンド
– 適用対象マーケットの要求に対するテクノロジートレンド

1. エンドカスタマーの個別要求内容に対して
2. アプリケーションごとの個別要求内容に対して
 

– 適用対象マーケットにおける製品需要予測
– 競合他社及び競合製品の状況

さらに実際の研究開発に対して以下の様なコンサルティングもさせて頂いております。
 

– 研究開発サポート

1. デザイン・シミュレーション手法
2. 高速・高周波信号測定
3.信頼性寿命推定方法
4. 熱変形計測方法