理念
PHILOSOPHY
日本がリードするアプリケーションがエレクトロニクスから自動車へと変遷する中で、依然半導体の大きな需要を支えているのはモバイル、ネットワーク、さらにデータセンターなどIoTワールドを構築しているシステムになります。
サーバー、コンシューマ、モバイル用半導体デバイスおよびそのパッケージトレンドについて多くの情報が氾濫しています。その内容の信憑性の確認も、さらにトレンドが掴みくく、先が見えないとの声が大きく今回の会社設立に至りました。
コンサルタント紹介
CONSULTANT
代表コンサルタント
西尾俊彦 （Toshihiko Nishio）
–半導体テクノロジーのエキスパート-
略歴
– 1988年：日本IBM(株)半導体研究所にてビルドアップ基板とフリップチップの開発
※オーガニック基板上のフリップチップ構造の応力状況に関する理論を確立
– 1993年: 先端実装技術アプリケーション開発
※世界最先端性能（当時）のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
– 2003年: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
※IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
– 2011年: STATSChipPAC Ltd.
– 2013年: 同日本法人代表
– 2014年11月: 個人事業としてSBR Technology開始
– 2016年1月：株式会社 SBRテクノロジー 設立
アウトソーシング
–以下の分野についてより専門知識を持った業界のエキスパート達-
– 半導体BEOL
– 半導体チップ接続部
– パッケージ材料
– FC-BGA サブストレレート
– 高速信号マザーボード
– 熱ソリューション
– 信頼性試験
– TSV / Silicon Interposer
– RDL
– FO-WLP/PLP
– 2.x/3Dパッケージ構造特許
– Silicon Photonics
– Co Package Optics
– 光導波路
– ミリ波・テラ波アンテナ
– HAPS/LEO
「半導体デバイス新聞連載」2015年6月-12月
「 連載・次世代パッケージ 2020」
第1回
・ モバイルではＦＯＷＬＰが脚光
・ 次世代技術の推進役は最終カスタマー
第2回
・ 業界左右するアップルの決断（2015年8月末号）
・ ＭＴＫは低価格路線追求
第3回
・ サーバーは２・５Ｄが主流に(2015年9月号末号)
・ ＨＢＭなど広帯域メモリーを搭載
第4回
・ ファンドリー各社、ＰＫＧを重要視（2015年10月末号）
・ ＯＳＡＴはこの波に飲み込まれるのか？
第5回
・ 広帯域ネットワークの技術トレンド（2015年11月末号）
・ 現行のＦＣパッケージが限界迎える
第6回
・ 2020年性能を満たすデファクトスタンダードは存在するのか？（2015年12月末号）
・ 半導体デバイス新聞連載2015年6月-12月
・ 連載・次世代パッケージ 2020
