発表および講演の実績
学会・セミナーにおける講演実績(2023年5月更新)
– 2022年実績 –
JEITA ロードマップ 2022年度版
データセンターサーバー、モバイルデバイス章アップデート(執筆及び資料提供)
NEDIA 2020: 2022年10月24日
多様化するチップレットパッケージのコスト、性能、信頼性の比較とロードマップ
日経BPセミナー: 2022年10月28日
Dx, Gxへの対応に向けた半導体パッケージの動向と挑戦課題
電子デバイス産業新聞: 2022年9月29日
半導体パッケージアップデート:
多様化するチップレット構造を電気性能、コスト、信頼性の視点から徹底比較
JPCA 2022 テクニカルセミナー
JPCAロードマップセッション:2022年6月16日
最新高速通信システム
ICEP 2022
HIR roadmap session: May12’22
Next-Gen Ultra High Band and Low loss Chiplet Interconnection
インターネプコン 2022: Roadmapセッション: 2020年1月10日
Chiplets packaging technology roadmap gearing up the evaluation of AI
デジタルツイン実現のための半導体チップレットパッケージの挑戦課題
2022年のパッケージはどうなる?(SBRテクノロジーからの予測)
カレンダー年初にその年に注目すべき半導体・パッケージの着目点や挑戦課題を説明(2022年度内容)(内容はお問合せください)
– 2020年実績 –
セミコンジャパン 2020 特別セミナー: 2020年12月予定
AIチップの性能向上を実現するチップレットパッケージの挑戦課題
– Challenges of chiplets package to improve AI chip performance –
NEDIA 2020: 2020年10月30日
Beyond 5Gに向けてパッケージ技術の挑戦課題
第2回 フジコミーティング』(特別講演会)福岡大学: 2020年10月27日
Beyond 5Gに向けてパッケージ技術の挑戦課題
JIEP 先端ファブリケーション研究会 公開研究会; 202年12月2日予定
Beyond 5Gに向けてパッケージ技術の挑戦課題
ADEMTA 2020: 2020年10月14日
AIデバイスと実装技術の動向
SSDM 2020: Sep/27/2020
2.5/3D chiplets package for high performance AI chips
電子デバイス産業新聞: 2020年9月15日
AIチップの性能向上を実現する チップレットパッケージの挑戦と課題
JPCA 2020 テクニカルセミナー
講演予定がコロナ禍で中止
インターネプコン 2020: PWBセッション: 2020年1月16日
Package technology roadmap toward to
6G mobile and 1.6TbE next-generation network
インターネプコン 2020: Roadmapセッション: 2020年1月15日
Chiplets packaging technology roadmap gearing up the evaluation of AI
(AIの進化を加速するチップレットパッケージ技術のロードマップ)
2020年のパッケージはどうなる?(SBRテクノロジーからの予測)
カレンダー年初にその年に注目すべき半導体・パッケージの着目点や挑戦課題を説明(2020年度内容)
http://sbr.technology/wp/wp-content/uploads/2020/11/202011.pdf
– 2017年実績 –
「JIEP システム設計研究会」2017年11月28日
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の課題と展望 –
「電子デバイスフォーラム2017」2017年11月2日
– 進化するFO-WLPテクノロジーと適用アプリケーション –
「プラナリゼーションCMP とその応用技術専門委員会 第161 回研究会」2017年10月26日
FO-WLP開発動向と今後の行方
– 2025年までに主役の座を得るのか? –
「MES 2017」2107年9月2日
5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 (2017年版)
– パネルレベルファンアウト(FO-PLP)は本当に立上るのか? –
「電子デバイス産業新聞社 セミナー」2017年9月21日
5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 (2017年版)
– パネルレベルファンアウト(FO-PLP)は本当に立上るのか? –
「化学工業会パッケージシンポジウム」2017年8月27日
FO-PLPの開発が覚醒
– このパッケージは5G通信時代の主役になるのか? –
「日経エレクトロニクス セミナー」2017年7月13日
進化するFOWLP、IoT時代の半導体パッケージ革命
– FO-PLP(パネルレベル・ファンアウト)はIoT時代の中心的な役割を果たせるのか? –
「JIEPマイクロナノファブリケーション研究会」2017年7月3日
FO-WLPはモバイル機器用パッケージの主役になれるのか?
– 先端ファブリケーション研究会 特別版 –
「サイエンステクノロジ社主催 セミナー」2017年6月12日
– FO-WLPテクノロジーの現状と今後の展望 –
「JPCA 最先端実装技術シンポジウム」2017年6月8日
– FO-WLPは次世代モバイル機器実装の主役になり得るか? –
「2017 JEITA Roadmap 発表会」 2017年6月6日
デバイスパッケージング技術の将来展望を予想する
– サーバーからIoTデバイスまで –
「ICEP 2017」2017年4月21日
– Electronic Packaging Gears up for 5G Mobile Race –
「長野実装フォーラム 2017」2017年2月13日
– 高性能FO-WLPからみるムーア則終焉後のパッケージの役割 –
[JIEPスケーラブル高集積化研究会」2017年2月12日
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と動向 –
Packaging Technology Innovation and Trend toward 5G Era
「日経技術者塾」2016年1月20日開催
5G時代の半導体を実現するパッケージ革命
– iPhone7に載ったファウンドリー製FOWLP、その背景から未来を探る –
「第46回 インターネプコン ジャパン セミナー」2017年1月18日開催
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と動向 –
http://www.nepconjapan.jp/RXJP/RXJP_NepconJapan/seminar/index.html?gid=3&id=INJ-5
– 2016年実績 –
「MWE 2016」2016年12月01日開催
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と今後の動向 –
http://apmc-mwe.org/mwe2016/pdf/WS_01/TH4B-1_1.pdf
http://apmc-mwe.org/mwe2016/program/ja_1201.html#WS07
「九州エレクトロニクス実装講演会」2016年10月17日開催
– 5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 –
内蔵技術委員会 2016年度 第2回公開研究会」2016年9月30日開催
– 次世代モバイルAPに対するデファクトスタンダードは FO-WLPなのか? –
「半導体デバイス新聞セミナー 2016」2016年9月8日開催
– 5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 –
「日経技術者塾」2016年7月28日開催
電機業界を揺るがすパッケージ革命
– FOWLPはデファクトスタンダードになるか? –
「JIEP関西 Work Shop 2016」2016年7月14日,15日開催
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/column/15/417263/051100085/
「JIEP関西 Work Shop 2016」2016年7月14日,15日開催
ムーア則の終焉からニューロコンピュータ出現までのギャップをどうカバーするのか?(14日)
– 10年後のパッケージテクノロジーを大胆予想 (15日) –
「JIEP30回講演大会」2016年3月23日開催
– 5G時代にむけてのパッケージトレンド –
>内容を読む
「半導体デバイス新聞連載」2015年6月-12月
「 連載・次世代パッケージ 2020」
第1回
・ モバイルではFOWLPが脚光
・ 次世代技術の推進役は最終カスタマー
>記事を読む
第2回
・ 業界左右するアップルの決断(2015年8月末号)
・ MTKは低価格路線追求
>記事を読む
第3回
・ サーバーは2・5Dが主流に(2015年9月号末号)
・ HBMなど広帯域メモリーを搭載
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第4回
・ ファンドリー各社、PKGを重要視(2015年10月末号)
・ OSATはこの波に飲み込まれるのか?
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第5回
・ 広帯域ネットワークの技術トレンド(2015年11月末号)
・ 現行のFCパッケージが限界迎える
>記事を読む
第6回
・ 2020年性能を満たすデファクトスタンダードは存在するのか?(2015年12月末号)
・ 半導体デバイス新聞連載2015年6月-12月
・ 連載・次世代パッケージ 2020