半導体パッケージテクノロジーのエキスパート

発表および講演の実績

学会・セミナーにおける講演実績（2023年5月更新）

– 2022年実績 –

 
JEITA ロードマップ 2022年度版
データセンターサーバー、モバイルデバイス章アップデート（執筆及び資料提供）
 
NEDIA 2020: 2022年10月24日
多様化するチップレットパッケージのコスト、性能、信頼性の比較とロードマップ
 
日経BPセミナー: 2022年10月28日
Dx, Gxへの対応に向けた半導体パッケージの動向と挑戦課題
 
電子デバイス産業新聞:　2022年9月29日
半導体パッケージアップデート:
多様化するチップレット構造を電気性能、コスト、信頼性の視点から徹底比較
 
JPCA 2022 テクニカルセミナー
JPCAロードマップセッション：2022年6月16日
最新高速通信システム
 
ICEP 2022
HIR roadmap session: May12’22
Next-Gen Ultra High Band and Low loss Chiplet Interconnection
 
インターネプコン 2022: Roadmapセッション: 2020年1月10日
Chiplets packaging technology roadmap gearing up the evaluation of AI
デジタルツイン実現のための半導体チップレットパッケージの挑戦課題
 
2022年のパッケージはどうなる？（SBRテクノロジーからの予測）
カレンダー年初にその年に注目すべき半導体・パッケージの着目点や挑戦課題を説明（2022年度内容）（内容はお問合せください）

– 2020年実績 –

 
セミコンジャパン 2020 特別セミナー: 2020年12月予定
AIチップの性能向上を実現するチップレットパッケージの挑戦課題
– Challenges of chiplets package to improve AI chip performance –
 
NEDIA 2020: 2020年10月30日
Beyond 5Gに向けてパッケージ技術の挑戦課題
 
第2回　フジコミーティング』（特別講演会）福岡大学: 2020年10月27日
Beyond 5Gに向けてパッケージ技術の挑戦課題
 
JIEP　先端ファブリケーション研究会　公開研究会; 202年12月2日予定
Beyond 5Gに向けてパッケージ技術の挑戦課題
 
ADEMTA 2020: 2020年10月14日
AIデバイスと実装技術の動向
 
SSDM 2020: Sep/27/2020
2.5/3D chiplets package for high performance AI chips
 
電子デバイス産業新聞:　2020年9月15日
AIチップの性能向上を実現する　チップレットパッケージの挑戦と課題
 
JPCA 2020 テクニカルセミナー
講演予定がコロナ禍で中止
 
インターネプコン 2020: PWBセッション: 2020年1月16日
Package technology roadmap toward to
6G mobile and 1.6TbE next-generation network
 
インターネプコン 2020: Roadmapセッション: 2020年1月15日
Chiplets packaging technology roadmap gearing up the evaluation of AI
(AIの進化を加速するチップレットパッケージ技術のロードマップ)
 
2020年のパッケージはどうなる？（SBRテクノロジーからの予測）
カレンダー年初にその年に注目すべき半導体・パッケージの着目点や挑戦課題を説明（2020年度内容）
http://sbr.technology/wp/wp-content/uploads/2020/11/202011.pdf

– 2017年実績 –

 
「JIEP システム設計研究会」2017年11月28日
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の課題と展望 –

「電子デバイスフォーラム2017」2017年11月2日
– 進化するFO-WLPテクノロジーと適用アプリケーション –

「プラナリゼーションCMP とその応用技術専門委員会 第161 回研究会」2017年10月26日
FO-WLP開発動向と今後の行方
– 2025年までに主役の座を得るのか？ –

「MES 2017」2107年9月2日
5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 (2017年版)
– パネルレベルファンアウト（FO-PLP）は本当に立上るのか？ –

「電子デバイス産業新聞社 セミナー」2017年9月21日
5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 (2017年版)
– パネルレベルファンアウト（FO-PLP）は本当に立上るのか？ –

「化学工業会パッケージシンポジウム」2017年8月27日
FO-PLPの開発が覚醒
– このパッケージは5G通信時代の主役になるのか？ –

「日経エレクトロニクス セミナー」2017年7月13日
進化するFOWLP、IoT時代の半導体パッケージ革命
– FO-PLP（パネルレベル・ファンアウト）はIoT時代の中心的な役割を果たせるのか？ –

「JIEPマイクロナノファブリケーション研究会」2017年7月3日
FO-WLPはモバイル機器用パッケージの主役になれるのか？
– 先端ファブリケーション研究会　特別版 –

「サイエンステクノロジ社主催 セミナー」2017年6月12日
– FO-WLPテクノロジーの現状と今後の展望 –

「JPCA　最先端実装技術シンポジウム」2017年6月8日
– FO-WLPは次世代モバイル機器実装の主役になり得るか？ –

「2017 JEITA Roadmap 発表会」　2017年6月6日
デバイスパッケージング技術の将来展望を予想する
– サーバーからIoTデバイスまで –

「ICEP 2017」2017年4月21日
– Electronic Packaging Gears up for 5G Mobile Race –

「長野実装フォーラム 2017」2017年2月13日
– 高性能FO-WLPからみるムーア則終焉後のパッケージの役割 –

[JIEPスケーラブル高集積化研究会」2017年2月12日
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と動向 –
Packaging Technology Innovation and Trend toward 5G Era

「日経技術者塾」2016年1月20日開催
5G時代の半導体を実現するパッケージ革命
– iPhone7に載ったファウンドリー製FOWLP、その背景から未来を探る –

「第46回 インターネプコン ジャパン セミナー」2017年1月18日開催
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と動向 –
http://www.nepconjapan.jp/RXJP/RXJP_NepconJapan/seminar/index.html?gid=3&id=INJ-5

– 2016年実績 –

 
「MWE 2016」2016年12月01日開催
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と今後の動向 –
http://apmc-mwe.org/mwe2016/pdf/WS_01/TH4B-1_1.pdf
http://apmc-mwe.org/mwe2016/program/ja_1201.html#WS07

「九州エレクトロニクス実装講演会」2016年10月17日開催
– 5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 –

内蔵技術委員会 2016年度 第2回公開研究会」2016年9月30日開催
– 次世代モバイルAPに対するデファクトスタンダードは FO-WLPなのか？ –