発表・講演実績

WORKS

発表および講演の実績

WORKS

学会・セミナーにおける講演実績(2024年2月更新)

2023年実績

電子デバイス産業新聞: 2023年11月29日

半導体パッケージアップデート:
増大する生成AIモデル学習を実現する チップレットパッケージ
 

3DHI研究会での招待講演: 11月20日

生成AIの急激な拡大に対応する半導体パッケージの役割とロードマップ
 

NEDIA京都フォーラム 招待講演: 2023年10月23日

先端パッケージ技術トレンド
 

HAB研技術トレンドセミナー:10月2日

生成AIの急激な拡大に対応する半導体パッケージの役割とロードマップ
 

C-NET紹介講演: 8月23日

半導体産業復活に向けて実装技術の役割
 

JPCA 2023 テクニカルセミナー:2023年5月31日

JPCAロードマップセッション
高速通信システム
 

産総研 GDC協議会第6回動向調査分科会における招待講演: 2023年3月12日

最先端半導体パッケージ動向と光実装へのロードマップ
 

茨城県企業誘致セミナー講師: 2023年2月14日

 

インターネプコン 2023: : 20230年1月27日

Roadmapセッション
Society5.0/Dxへ向けた半導体チップレットパッケージ技術の最前線
 

2023年のパッケージはどうなる?(SBRテクノロジーからの予測)

カレンダー年初にその年に注目すべき半導体・パッケージの着目点や挑戦課題を説明(2023年度内容)(内容はお問合せください)

 
 

2022年実績

JEITA ロードマップ 2022年度版

データセンターサーバー、モバイルデバイス章アップデート(執筆及び資料提供)
 

NEDIA 2020: 2022年10月24日

多様化するチップレットパッケージのコスト、性能、信頼性の比較とロードマップ
 

日経BPセミナー: 2022年10月28日

Dx, Gxへの対応に向けた半導体パッケージの動向と挑戦課題
 

電子デバイス産業新聞: 2022年9月29日

半導体パッケージアップデート:
多様化するチップレット構造を電気性能、コスト、信頼性の視点から徹底比較
 

JPCA 2022 テクニカルセミナー

JPCAロードマップセッション:2022年6月16日
最新高速通信システム
 

ICEP 2022

HIR roadmap session: May12’22
Next-Gen Ultra High Band and Low loss Chiplet Interconnection
 

インターネプコン 2022: Roadmapセッション: 2020年1月10日

Chiplets packaging technology roadmap gearing up the evaluation of AI
デジタルツイン実現のための半導体チップレットパッケージの挑戦課題
 

2022年のパッケージはどうなる?(SBRテクノロジーからの予測)

カレンダー年初にその年に注目すべき半導体・パッケージの着目点や挑戦課題を説明(2022年度内容)(内容はお問合せください)

 
 

2020年実績

セミコンジャパン 2020 特別セミナー: 2020年12月予定

AIチップの性能向上を実現するチップレットパッケージの挑戦課題
– Challenges of chiplets package to improve AI chip performance –
 

NEDIA 2020: 2020年10月30日

Beyond 5Gに向けてパッケージ技術の挑戦課題
 

第2回 フジコミーティング』(特別講演会)福岡大学: 2020年10月27日

Beyond 5Gに向けてパッケージ技術の挑戦課題
 

JIEP 先端ファブリケーション研究会 公開研究会; 202年12月2日予定

Beyond 5Gに向けてパッケージ技術の挑戦課題
 

ADEMTA 2020: 2020年10月14日

AIデバイスと実装技術の動向
 

SSDM 2020: Sep/27/2020

2.5/3D chiplets package for high performance AI chips
 

電子デバイス産業新聞: 2020年9月15日

AIチップの性能向上を実現する チップレットパッケージの挑戦と課題
 

JPCA 2020 テクニカルセミナー

講演予定がコロナ禍で中止
 

インターネプコン 2020: PWBセッション: 2020年1月16日

Package technology roadmap toward to
6G mobile and 1.6TbE next-generation network
 

インターネプコン 2020: Roadmapセッション: 2020年1月15日

Chiplets packaging technology roadmap gearing up the evaluation of AI
(AIの進化を加速するチップレットパッケージ技術のロードマップ)
 

2020年のパッケージはどうなる?(SBRテクノロジーからの予測)

カレンダー年初にその年に注目すべき半導体・パッケージの着目点や挑戦課題を説明
(2020年度内容)
https://sbr.technology/wp-content/uploads/2023/08/202011.pdf

 
 

2017年実績

「JIEP システム設計研究会」2017年11月28日

– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の課題と展望 –

 

「電子デバイスフォーラム2017」2017年11月2日

– 進化するFO-WLPテクノロジーと適用アプリケーション –

 

「プラナリゼーションCMP とその応用技術専門委員会 第161 回研究会」2017年10月26日

FO-WLP開発動向と今後の行方
– 2025年までに主役の座を得るのか? –

 

「MES 2017」2107年9月2日

5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 (2017年版)
– パネルレベルファンアウト(FO-PLP)は本当に立上るのか? –

 

「電子デバイス産業新聞社 セミナー」2017年9月21日

5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 (2017年版)
– パネルレベルファンアウト(FO-PLP)は本当に立上るのか? –

 

「化学工業会パッケージシンポジウム」2017年8月27日

FO-PLPの開発が覚醒
– このパッケージは5G通信時代の主役になるのか? –

 

「日経エレクトロニクス セミナー」2017年7月13日

進化するFOWLP、IoT時代の半導体パッケージ革命
– FO-PLP(パネルレベル・ファンアウト)はIoT時代の中心的な役割を果たせるのか? –

 

「JIEPマイクロナノファブリケーション研究会」2017年7月3日

FO-WLPはモバイル機器用パッケージの主役になれるのか?
– 先端ファブリケーション研究会 特別版 –

 

「サイエンステクノロジ社主催 セミナー」2017年6月12日

– FO-WLPテクノロジーの現状と今後の展望 –

 

「JPCA 最先端実装技術シンポジウム」2017年6月8日

– FO-WLPは次世代モバイル機器実装の主役になり得るか? –

 

「2017 JEITA Roadmap 発表会」 2017年6月6日

デバイスパッケージング技術の将来展望を予想する
– サーバーからIoTデバイスまで –

 

「ICEP 2017」2017年4月21日

– Electronic Packaging Gears up for 5G Mobile Race –

 

「長野実装フォーラム 2017」2017年2月13日

– 高性能FO-WLPからみるムーア則終焉後のパッケージの役割 –

 

[JIEPスケーラブル高集積化研究会」2017年2月12日

– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と動向 –
Packaging Technology Innovation and Trend toward 5G Era

 

「日経技術者塾」2016年1月20日開催

5G時代の半導体を実現するパッケージ革命
– iPhone7に載ったファウンドリー製FOWLP、その背景から未来を探る –

 

「第46回 インターネプコン ジャパン セミナー」2017年1月18日開催

– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と動向 –

 
 

2016年実績

「MWE 2016」2016年12月01日開催

– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と今後の動向 –
http://apmc-mwe.org/mwe2016/pdf/WS_01/TH4B-1_1.pdf
http://apmc-mwe.org/mwe2016/program/ja_1201.html#WS07
 

「九州エレクトロニクス実装講演会」2016年10月17日開催

– 5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 –
 

内蔵技術委員会 2016年度 第2回公開研究会」2016年9月30日開催

– 次世代モバイルAPに対するデファクトスタンダードは FO-WLPなのか? –
 

「半導体デバイス新聞セミナー 2016」2016年9月8日開催

– 5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 –
 

「日経技術者塾」2016年7月28日開催

電機業界を揺るがすパッケージ革命 
– FOWLPはデファクトスタンダードになるか? –
 

「JIEP関西 Work Shop 2016」2016年7月14日,15日開催

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/column/15/417263/051100085/
 

「JIEP関西 Work Shop 2016」2016年7月14日,15日開催

ムーア則の終焉からニューロコンピュータ出現までのギャップをどうカバーするのか?(14日)
– 10年後のパッケージテクノロジーを大胆予想 (15日) –
 

「JIEP30回講演大会」2016年3月23日開催

– 5G時代にむけてのパッケージトレンド –

ページトップへ矢印