半導体パッケージテクノロジーのエキスパート

株式会社SBR テクノロジー

発表および講演の実績

学会・セミナーにおける講演実績(2017年1月18日更新)

– 2017年実績 –

「第46回 インターネプコン ジャパン セミナー」2017年1月18日開催

 

– 2016年実績 –

「MWE 2016」2016年12月01日開催

九州エレクトロニクス実装講演会」2016年10月17日開催

  • 5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測

内蔵技術委員会 2016年度 第2回公開研究会」2016年9月30日開催

  • 次世代モバイルAPに対するデファクトスタンダードは FO-WLPなのか?

「半導体デバイス新聞セミナー 2016」2016年9月8日開催

  • 5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測

「日経技術者塾」2016年7月28日開催

  • 電機業界を揺るがすパッケージ革命 ~ FOWLPはデファクトスタンダードになるか? ~

 「JIEP関西 Work Shop 2016」2016年7月14日,15日開催

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/column/15/417263/051100085/

 「JIEP関西 Work Shop 2016」2016年7月14日,15日開催

  • ムーア則の終焉からニューロコンピュータ出現までのギャップをどうカバーするのか?(14日)
  • 10年後のパッケージテクノロジーを大胆予想 (15日)

「JIEP30回講演大会」2016年3月23日開催

  • 5G時代にむけてのパッケージトレンド

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「半導体デバイス新聞連載」2015年6月-12月

「 連載・次世代パッケージ 2020」
第1回
・ モバイルではFOWLPが脚光
・ 次世代技術の推進役は最終カスタマー
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第2回
・ 業界左右するアップルの決断(2015年8月末号)
・ MTKは低価格路線追求
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第3回
・ サーバーは2・5Dが主流に(2015年9月号末号)
・ HBMなど広帯域メモリーを搭載
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第4回
・ ファンドリー各社、PKGを重要視(2015年10月末号)
・ OSATはこの波に飲み込まれるのか?
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第5回
・ 広帯域ネットワークの技術トレンド(2015年11月末号)
・ 現行のFCパッケージが限界迎える
>記事を読む
第6回
・ 2020年性能を満たすデファクトスタンダードは存在するのか?(2015年12月末号)
・ 半導体デバイス新聞連載2015年6月-12月
・ 連載・次世代パッケージ 2020
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