半導体パッケージテクノロジーのエキスパート

株式会社SBR テクノロジー

発表および講演の実績

学会・セミナーにおける講演実績(2018年1月4日更新)

– 2017年実績 –

 
「JIEP システム設計研究会」2017年11月28日
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の課題と展望 –

「電子デバイスフォーラム2017」2017年11月2日
– 進化するFO-WLPテクノロジーと適用アプリケーション –

「プラナリゼーションCMP とその応用技術専門委員会 第161 回研究会」2017年10月26日
FO-WLP開発動向と今後の行方
– 2025年までに主役の座を得るのか? –

「MES 2017」2107年9月2日
5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 (2017年版)
– パネルレベルファンアウト(FO-PLP)は本当に立上るのか? –

「電子デバイス産業新聞社 セミナー」2017年9月21日
5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 (2017年版)
– パネルレベルファンアウト(FO-PLP)は本当に立上るのか? –

「化学工業会パッケージシンポジウム」2017年8月27日
FO-PLPの開発が覚醒
– このパッケージは5G通信時代の主役になるのか? –

「日経エレクトロニクス セミナー」2017年7月13日
進化するFOWLP、IoT時代の半導体パッケージ革命
– FO-PLP(パネルレベル・ファンアウト)はIoT時代の中心的な役割を果たせるのか? –

「JIEPマイクロナノファブリケーション研究会」2017年7月3日
FO-WLPはモバイル機器用パッケージの主役になれるのか?
– 先端ファブリケーション研究会 特別版 –

「サイエンステクノロジ社主催 セミナー」2017年6月12日
– FO-WLPテクノロジーの現状と今後の展望 –

「JPCA 最先端実装技術シンポジウム」2017年6月8日
– FO-WLPは次世代モバイル機器実装の主役になり得るか? –

「2017 JEITA Roadmap 発表会」 2017年6月6日
デバイスパッケージング技術の将来展望を予想する
– サーバーからIoTデバイスまで –

「ICEP 2017」2017年4月21日
– Electronic Packaging Gears up for 5G Mobile Race –

「長野実装フォーラム 2017」2017年2月13日
– 高性能FO-WLPからみるムーア則終焉後のパッケージの役割 –

[JIEPスケーラブル高集積化研究会」2017年2月12日
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と動向 –
Packaging Technology Innovation and Trend toward 5G Era

「日経技術者塾」2016年1月20日開催
5G時代の半導体を実現するパッケージ革命
– iPhone7に載ったファウンドリー製FOWLP、その背景から未来を探る –

「第46回 インターネプコン ジャパン セミナー」2017年1月18日開催
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と動向 –
http://www.nepconjapan.jp/RXJP/RXJP_NepconJapan/seminar/index.html?gid=3&id=INJ-5

– 2016年実績 –

 
「MWE 2016」2016年12月01日開催
– 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と今後の動向 –
http://apmc-mwe.org/mwe2016/pdf/WS_01/TH4B-1_1.pdf
http://apmc-mwe.org/mwe2016/program/ja_1201.html#WS07

「九州エレクトロニクス実装講演会」2016年10月17日開催
– 5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 –

内蔵技術委員会 2016年度 第2回公開研究会」2016年9月30日開催
– 次世代モバイルAPに対するデファクトスタンダードは FO-WLPなのか? –

「半導体デバイス新聞セミナー 2016」2016年9月8日開催
– 5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測 –

「日経技術者塾」2016年7月28日開催
電機業界を揺るがすパッケージ革命 
– FOWLPはデファクトスタンダードになるか? –

「JIEP関西 Work Shop 2016」2016年7月14日,15日開催
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/column/15/417263/051100085/

「JIEP関西 Work Shop 2016」2016年7月14日,15日開催
ムーア則の終焉からニューロコンピュータ出現までのギャップをどうカバーするのか?(14日)
– 10年後のパッケージテクノロジーを大胆予想 (15日) –

「JIEP30回講演大会」2016年3月23日開催
– 5G時代にむけてのパッケージトレンド –
>内容を読む

「半導体デバイス新聞連載」2015年6月-12月

「 連載・次世代パッケージ 2020」

第1回
・ モバイルではFOWLPが脚光
・ 次世代技術の推進役は最終カスタマー
>記事を読む

第2回
・ 業界左右するアップルの決断(2015年8月末号)
・ MTKは低価格路線追求
>記事を読む

第3回
・ サーバーは2・5Dが主流に(2015年9月号末号)
・ HBMなど広帯域メモリーを搭載
>記事を読む

第4回
・ ファンドリー各社、PKGを重要視(2015年10月末号)
・ OSATはこの波に飲み込まれるのか?
>記事を読む

第5回
・ 広帯域ネットワークの技術トレンド(2015年11月末号)
・ 現行のFCパッケージが限界迎える
>記事を読む

第6回
・ 2020年性能を満たすデファクトスタンダードは存在するのか?(2015年12月末号)
・ 半導体デバイス新聞連載2015年6月-12月
・ 連載・次世代パッケージ 2020

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