サービス内容

半導体の後工程（以下パッケージ）の材料、装置、基板、組立てに携わる会社様に対して、5年先、10年先を見据えた半導体及びパッケージの性能、サイズ、コストなどの要求トレンド踏まえたマーケッティング、企画のお手伝いとして、セミナー及びコンサルティングを行います。

セミナー

5年(5G)から10年（Beyond 5G)先を見据えたマーケット全体あるいはアプリケーション分野ごとについての半導体パッケージの視点からのマーケットトレンドを解説します。以下のような内容などを想定しております。詳細につきましてはお問合せください。

– テーマの例

• 5Gモバイル時代に向けての半導体パッケージのトレンド
• Beyond 5Gに向けての半導体・パッケージの挑戦課題
• 400GbE時代におけるネットワークICのパッケージ
• 1.6TbE時代に向けての半導体。パッケージの挑戦課題
• FO-WLP立ち上がりのシナリオと業界へのインパクト
• チップレットパッケージに向けて2.1/2.5/3Dのテクノロジートレンドと立上がりのシナリオ
• WOW(Wafer On Wafer)及びDtW（Die to Wafer)のテクノロジートレンドと立上がりのシナリオ
• 自動運転を構成する半導体のテクノロジートレンド

– 内容例

• アプリケーションとマーケット
• テクノロジートレンドとロードマップ
• テクノロジー実現に向けての挑戦課題

コンサルティング

対象となるプロダクト、アプリケーションに対するチップレットパッケージに対する2.1/2.5/3D、FO-WLPなどの先端半導体パッケージのテクノロジー、材料、装置、基板など（本製品）に対して、主に以下の内容などの報告により、本製品の開発計画、開発投資や設備投資のご判断に対してコンサルティングをさせて頂いております。

A) 適用対象マーケットのトレンド

B) 適用対象マーケットの要求に対するテクノロジートレンド

1. エンドカスタマーの個別要求内容に対して
2. アプリケーションごとの個別要求内容に対して

C) 適用対象マーケットにおける製品需要予測

D) 競合他社及び競合製品の状況

さらに実際の研究開発に対して以下の様なコンサルティングもさせて頂いております。

F) 研究開発サポート

1. デザイン・シミュレーション手法
2. 高速・高周波信号測定
3.信頼性寿命推定方法
4. 熱変形計測方法