半導体パッケージテクノロジーのエキスパート

サービス内容

半導体の後工程（以下パッケージ）の材料、装置、基板、組立てに携わる会社様に対して、5年先、10年先を見据えた半導体及びパッケージの性能、サイズ、コストなどの要求トレンド踏まえたマーケッティング、企画のお手伝いとして、セミナー及びコンサルティングを行います。

セミナー

ChatGPTを代表する対話型AIの急速な進化は新時代AIの始まりと言われる。またメタバース、デジタルツインによるDx, Gxの展開が進む。それらAI学習モデルはスケーラブルな半導体システムにより達成される。次世代半導体システムはチップレットパッケージという方法で性能実現を行う。また、2025年には規格が制定されるであろう次世代6G通信では、5Gの周波数のより有効な活用と、ミリ波からテラ波までの高周波適用を併用する。

弊社では5年から10年先を見据えた半導体及びパッケージマーケット全体あるいはアプリケーション分野ごとについてテクノロジー予測と実現に向けたの挑戦課題を通じて、皆様の業界でのご発展に対するセミナーを提供させて頂きます。詳細につきましてはお問合せください

コンサルティング

対象となるプロダクト、アプリケーションに対するチップレットパッケージに対する2.1/2.5/3D、FO-WLPなどの先端半導体パッケージのテクノロジー、材料、装置、基板など（本製品）に対して、主に以下の内容などの報告により、本製品の開発計画、開発投資や設備投資のご判断に対してコンサルティングをさせて頂いております。