半導体パッケージング関連のコンサルティング・セミナー｜株式会社SBRテクノロジー

こんにちは。代表取締役の西尾俊彦です。私たちは半導体の後工程（以下パッケージ）の材料、装置、基板、組立てに携わる会社様に対して、5年先、10年先を見据えた半導体及びパッケージの性能、サイズ、コストなどの要求トレンド踏まえたマーケッティング、企画のお手伝いとして、セミナー及びコンサルティングを行う会社です。

セミナーはお客様からのご依頼に対して、2時間、3時間及び4時間（Q&A含む)、コンサルティングについては開発計画、開発投資や設備投資のご判断に対して実施させていただきます。

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