発表・講演実績を更新しました
学会・セミナーにおける講演実績を更新しました。
http://sbr.technology/works
【更新内容】
– 2017年実績 –
「第46回 インターネプコン ジャパン セミナー」2017年1月18日開催
5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と動向
http://www.nepconjapan.jp/RXJP/RXJP_NepconJapan/seminar/index.html?gid=3&id=INJ-5
– 2016年実績 –
「MWE 2016」2016年12月01日開催
5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の進展と今後の動向
http://apmc-mwe.org/mwe2016/pdf/WS_01/TH4B-1_1.pdf
http://apmc-mwe.org/mwe2016/program/ja_1201.html#WS07
「九州エレクトロニクス実装講演会」2016年10月17日開催
5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測
「内蔵技術委員会 2016年度 第2回公開研究会」2016年9月30日開催
次世代モバイルAPに対するデファクトスタンダードは FO-WLPなのか？
「半導体デバイス新聞セミナー 2016」2016年9月8日開催
5Gモバイル時代に起こるパッケージ革命の潮流を大胆予測
「日経技術者塾」2016年7月28日開催
電機業界を揺るがすパッケージ革命 ～ FOWLPはデファクトスタンダードになるか？ ～
「JIEP関西 Work Shop 2016」2016年7月14日,15日開催
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/column/15/417263/051100085/
「JIEP関西 Work Shop 2016」2016年7月14日,15日開催
ムーア則の終焉からニューロコンピュータ出現までのギャップをどうカバーするのか？(14日）
10年後のパッケージテクノロジーを大胆予想 (15日）