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西尾俊彦 （Toshihiko Nishio）
– 半導体テクノロジーのエキスパート-
略歴
– 1988年より：日本IBM(株)半導体研究所（野洲）にてビルドアップ基板とフリップチップの開発
※オーガニック基板上のフリップチップ構造の応力状況に関する理論を確立
– 1993年より: 先端実装技術アプリケーション開発
※世界最先端性能（当時）のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
– 2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
※IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
– 2011年より: STATSChipPAC Ltd.
– 2013年より: 同日本法人代表
– 2014年11月: 個人事業としてSBR Technology開始
– 2016年1月：株式会社 SBRテクノロジー 設立アウトソーシング
（以下の分野についてより専門知識を持った業界のエキスパート達）– 半導体BEOL
– 半導体チップ接続部
– パッケージ材料
– FC-BGA サブストレレート
– 高速信号マザーボード
– 熱ソリューション
– 信頼性試験
– TSV / Silicon Interposer
– RDL
– FO-WLP/PLP
– 2.x/3Dパッケージ構造特許
– Silicon Photonics
– Co Package Optics
– 光導波路
– ミリ波・テラ波アンテナ
– HAPS/LEO 
